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上一篇:"基于AT89C51单片机实现串行总线芯片测试实验平台的设计" 下一篇:"EMC开关节点布局注意事项" 文章介绍了采用表面贴装封装设计LITTLEFOOT®功率MOSFET的过程。它描述了功率MOSFET的驱动电感性负载,公共栅极驱动器以及磁盘驱动器应用以及公共栅极级的驱动电容性负载。Vishay Siliconix的LITTLE FOOT功率MOSFET将强大的功率处理能力封装在纤巧的表面贴装封装中。标准概述的8引脚SOIC封装(图1)具有铜引线框架,可最大程度地提高热传递,同时保持
电池在日常设备中的使用越来越普遍。在许多日常产品中,很难或无法使用充电连接器。例如,有些产品需要密封外壳,以保护敏感电子产品免受恶劣环境的影响,并方便清洁或消毒。其他产品可能太小,无法提供连接器,而在电池供电应用(包含移动或旋转部件)产品中,则无法通过连接线充电。在这些及其他应用中,无线充电能够带来更多增值,性能可靠鲁棒。 无线供电有很多种方式。通常在不到几英寸的距离采用容性或感性耦合方式。本文讨论使用感性耦合的解决方案。 在典型的感性耦合无线电源系统中,由发射线圈产生交流磁场,然后在接收线圈
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