海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e!

在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商（CSP）加速数据中心基建的背景下，服务器内存（Server DRAM）作为核心算力支撑组件，市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出，第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道，其中 DDR5 内存涨势尤为突出；更关键的是，随着需求结构与产能分配的调整， DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e ，标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。 一

TDA4VM88TGBALFRQ1现货速发 - 亿配芯城为您的核心器件保驾护航

--- TDA4VM88TGBALFRQ1现货速发 - 亿配芯城为您的核心器件保驾护航 在当今智能化浪潮中，高性能、低功耗的处理器是推动汽车电子、工业自动化等领域创新的核心引擎。德州仪器（TI）推出的TDA4VM88TGBALFRQ1正是这样一款备受瞩目的车规级片上系统（SoC）。它集成了强大的计算能力与丰富的功能接口，为复杂的边缘AI应用提供了卓越的平台。 芯片核心性能参数 TDA4VM芯片的设计旨在高效处理多传感器数据并运行复杂的视觉和深度学习算法。其关键性能参数包括： 强大的异构计算架构

【亿配芯城现货】NT5CC128M16JR-EK内存芯片 高速稳定 即订即发

在各类电子设备对数据处理能力要求日益增长的今天，高性能、高可靠性的内存芯片已成为系统稳定高效运行的核心。NT5CC128M16JR-EK 正是一款能够满足严苛应用需求的优质内存解决方案。 卓越的性能参数 NT5CC128M16JR-EK是一款DDR3L SDRAM芯片，其关键性能参数决定了其出色的表现： 大容量存储：该芯片组织架构为 2Gbit（256M words × 16 bits），能够为系统提供充足的数据缓存空间，轻松应对多任务处理和海量数据交换。 高速数据传输：作为标准的DDR3L内

L78M05CDT-TR现货直采就上亿配芯城，稳压电源芯片一站式配齐！

L78M05CDT-TR现货直采就上亿配芯城，稳压电源芯片一站式配齐！ 在现代电子设备设计中，稳定可靠的电源是系统正常运行的基础。L78M05CDT-TR 作为一款经典的正电压稳压器，以其优异的性能和广泛的适用性，成为工程师电源方案中的常见选择。本文将详细介绍该芯片的性能参数、典型应用领域及相关技术方案。 芯片性能参数 L78M05CDT-TR是一款三端固定输出电压稳压器，能提供+5V的稳定直流输出。其关键性能参数使其在众多场景中表现出色： 输出电压：固定的 +5V，精度高。 输出电流：最大输

BME280传感器采购首选-亿配芯城现货速发

BME280 是博世（Bosch）公司推出的一款集成了高精度环境传感功能的多功能数字传感器芯片。它能够同时测量温度、湿度和气压，并通过数字接口输出校准后的数据。凭借其低功耗、小尺寸和高可靠性，BME280在众多嵌入式应用和物联网设备中得到了广泛应用。 芯片性能参数 BME280的核心性能参数体现了其在环境监测领域的优势： - 温度测量范围：-40°C 至 +85°C，精度可达±1.0°C。 - 湿度测量范围：0% 至 100% 相对湿度，精度典型值为±3% RH。 - 气压测量范围：300 h