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前言 SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的

9月10日到11日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的第三届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2019）在深圳举行。在本次大会上，SiP封装产业链上的多家公司分享了面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统处理计划，并盘绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G资料和基片处理计划，共同探寻SiP业务与技术趋向。SiP开展趋向从手机射频前端近几年的变化，能够看出，手机射频前端模块的集成度越来越高。可穿戴设备的集成度也越来越高。近年来，SiP产品的市场需求