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上拉电阻运用标准 1、当TTL电路驱动器COMS电路时，假如TTL电路输出的高电平小于COMS电路的最少高电平（一般为3。5V），这时候就必须在TTL的输出端接上拉电阻，以提升输出高电平的值。…………………….. 2、OC门电路“务必加上拉电阻，才可以应用”。 3、为增加输出脚位的驱动器工作能力，有的单片机设计引脚上也常应用上拉电阻。 4、在COMS集成ic上，以便避免静电感应导致毁坏，无需的引脚不可以悬在空中，一般接上拉电阻造成减少输入阻抗，出示泄荷通道。 5、集成ic的引脚加上拉电阻来提升

一、产品设计 ISOCOM光耦芯片的设计阶段涉及对光电器件和电路的精确建模和模拟。首先，工程师会根据应用需求确定芯片的光电器件类型（如红外、可见光等），并设定适当的参数。在此阶段，可能会考虑到诸如工作波长、响应速度、动态范围、功耗等因素。设计流程通常包括初步设计草图、详细设计、模拟仿真和优化调整等步骤。 二、生产 设计确认无误后，光耦芯片将进入生产阶段。生产流程通常包括以下几个步骤： 1. 采购原材料：包括硅晶圆、光刻胶、底片等。 2. 制程准备：包括洁净室清洁、设备调试等。 3. 光学镀膜：