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IC包装依靠PCB来化痰。不足为奇，PCB是高功耗半导体器件的首要气冷方式。一款好的PCB散热设计默化潜移巨大，它足以让系统良好运作，也足以埋下发生热岔子的隐患。谨慎甩卖PCB布局、板结构和零件贴装助长增长中高功耗使用的散热性能。 半导体打造铺面很难决定采取其器件的系统。然而，安设 IC 的系统对于共同体器件性能而言着重。对于定制 IC 器件的话，系统设计人员数见不鲜会与制造厂商同台密切合作，以担保系统满足高功耗机件的众多散热要求。这种最初的相互协作足以保险 IC 落得电气正规和性能明媒正娶，