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随着大规模集成电路向深亚微米时代的发展，制造工艺的可控范围将会变窄，对集成电路可靠性的要求也将会不断提高。 集成电路制造商需要更多的在线和实时监控方法来确保生产线上的产量和产品可靠性。 随着对集成电路封装的容量的要求相对于芯片尺寸越来越大但越来越小，金属互连层在产品的可靠性中起着越来越重要的作用。 芯片级应力迁移测试、恒温电迁移测试(Iso- thermal Electro MigraTIon)和封装级测试是监测金属互连层可靠性的主要方法。 但他们的共同问题是，这需要数百甚至数千小时的测试周期