欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 新的

新的 相关话题

TOPIC

随着科技的飞速发展,处理器技术也在不断进步。其中,ARM处理器以其高效、节能、灵活的特点,在移动设备领域占据了主导地位。然而,面对未来日益复杂的应用需求,ARM处理器也面临着新的挑战和机遇。本文将探讨ARM处理器的未来发展趋势和技术革新,包括新的指令集、新的架构、新的应用场景等。 一、新的指令集 指令集是处理器的重要组成部分,直接影响处理器的性能和效率。为了应对未来复杂的应用需求,ARM处理器将不断推出新的指令集。这些新指令集将更加注重数据处理和人工智能方面的性能,以满足智能设备的日益增长的需
在人工智能市场中,NVIDIA一直占据主导地位,其AI显卡市场份额估计超过90%,AMD难以与之竞争。然而,Intel近期也加入了这个市场,并找到了NVIDIA的一个痛点,即性价比。 NVIDIA目前备受瞩目的AI显卡主要是A100和H100,国内还有特供的阉割版A800和H800。 这些阉割版的性能比原版弱20%左右,但即便如此,市场需求依然旺盛。A800的价格在一周内从9万元涨到11万元以上,H100的价格在25万元以上,H800也要20万出头,而且不同经销商的价格差异很大。 Intel不
英伟达在2023年全球超算大会(SC23)上推出了一款最新的AI芯片H200,用于AI大模型的训练,相比于其前一代产品H100,H200的性能提升了约60%到90%。 H200是英伟达H100的升级版,与H100同样基于Hopper架构,主要升级包括141GB的HBM3e显存,显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。 在大模型推理表现上,H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了一倍,而且在推理能耗上H200相比H100直接降低了一半。对于显存密集
苏格兰爱丁堡赫瑞瓦特大学的科学家们发现了一种强大的新方法来编程光学电路,这对未来技术的交付至关重要,例如不可破解的通信网络和超快量子计算机。 实验物理学家、赫瑞瓦特工程与物理科学学院物理学教授Mehul Malik教授解释道:“光可以携带大量信息,用光而不是电计算的光电路被视为计算技术的下一个重大飞跃。但随着光电路变得越来越大、越来越复杂,它们更难控制和制造,这可能会影响它们的性能。我们的研究展示了一种替代的、更通用的光电路工程方法,使用自然界中自然发生的过程。” Mehul Malik教授和
芯原股份推出全新的VC9800系列视频处理器(VPU)IP,以增强的视频处理性能,进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。此次推出的系列IP可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快速前瞻编码(Rapid Look Ahead)显著提高视频质量,并降低内存占用和编码延迟
据麦姆斯咨询报道,综合电子元器件全球制造商村田(Murata)近日发布了一款新的6轴MEMS惯性传感器SCH16T-K01,可实现高精度机器控制和定位应用。这款传感器成为村田下一代6轴SCH16T系列的首款产品,未来该系列还将推出更多版本的产品。 村田利用久经行业验证的3D MEMS工艺升级并强化了SCH16T系列产品。该传感器旨在满足市场对更优定位解决方案的需求,提供了无与伦比的性能水平,由多个添加的时间同步功能提供支持。 SCH16T-K01包括一颗先进的MEMS陀螺仪,其典型零偏不稳定性
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的主要会员之一,面向低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和蓝牙Mesh等协议的设计应用持续加深合作。近期芯科科技宣布针对最新的蓝牙Mesh1.1标准版本发布技术更新,包括改进了安装和更新过程,增强安全性和系统可靠性,并引入许多通信增强功能。这些功能提升将在许多商业和工业应用中发挥作用,例如商业照明系统,有助于降低进入连接网络照明控制(NLC)系统的门槛。 蓝牙Mesh 1.1标准版本扩展了物联网和各种设备
SEGGER宣布推出新的Embedded Studio- V8.10。这款先进的多平台IDE现在通过单一设置支持多种架构。同一软件可用于为RISC-V和ARM目标处理器构建和调试应用程序。(以前需要安装ARM和RISC-V两个版本的IDE)。 在所有支持的平台(Windows、macOS、Linux)和所有支持的主机CPU(Intel和ARM芯片)上,只需一次下载和安装即可。开发人员可以使用一个IDE实例创建一个解决方案,构建、编程和调试包含ARM和RISC-V内核的多架构处理器芯片 - 它让
1月9日-12日,半导体音频解决方案公司xMEMS在CES 2024通过现场演示连接和体验尖端固态全硅MEMS微型扬声器,展示样机涵盖睡眠耳机、TWS耳机、头戴式耳机、入耳式监听耳机和听力健康设备,为TWS耳机和其它个人音频设备赋能。 来自xMEMS针对快速增长的睡眠耳塞产品领域的创新参考设计重磅亮相,它采用了获得专利的Skyline DynamicVent技术,使用物理通气阀门和DSP噪声检测技术提供更高的舒适度和自动环境声音控制,通过封闭的通气阀门提供隔音以帮助睡眠,同时在环境噪音较低时通
在CES 2024展会上,AMD带来了不少重磅产品,比如面向汽车产业推出了全新的Versal Edge XA(车规级)自适应SoC和锐龙嵌入式V2000A系列处理器,AMD还在展会上展现了包括车载体验、3D环绕视图在内的汽车解决方案,展现了AMD进军汽车产业的决心。 在PC芯片方面,AMD则带来了全新的锐龙8000G系列台式机处理器,它是AMD首款同时集成RDNA 3高性能图形核心、Ryzen AI NPU,基于Zen 4架构的新一代台式机APU。AMD锐龙8000G系列桌面处理器集成的Ryz