盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了