盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。

先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了无应力投掷(SFP)、赛璐珞教条碾碎(CMP)、和湿法刻蚀工艺(Wet-Etch)。晶圆通过这三步工艺，在假象牙形而上学错和湿法刻蚀工艺前，利用无机化学艺术无应力剔除晶圆外表铜层，保释晶圆的应力。除此以外，电化学抛光液的回收使役，和先进封装级无应力投中技能能昭彰的低落赛璐珞和耗材使用量，保护环境的与此同时下跌装具使唤本金。

盛美半导体装具供销社董事长王晖博士牵线：“俺们在2009年支付了无应力投向技艺，这一领为时尚早一代的招术，趁热打铁先进打包硅通孔和扇出工艺的飞快开拓进取，对此环境保护和减低工艺运营资金的需求加上，为咱们先进包装级无应力投向工艺提供了理想的动用商海。”

盛美半导体并且颁发，在2019年第四季度已给出一台先进打包级无应力抛光装具至中华晶圆级包裹龙头企业。在2020阴历年这台设备将在先进包装客户端开展测试和印证，咱们期待在2020年中落成装具的头一回测试认证，并尤其进去客户端量产岁序进行量产说明，并到位客户验货。

无应力投掷招术可以被以为盛美半导体的电化学镀锌技艺的一个反向技巧，均依据电化学公设，晶圆被固定在卡具上团团转，并与抛光电源相接二连三看作阳极；并且电化学抛光液被喷溅至晶圆表面，Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块 在电流表意下金属离子从晶圆外表被删除。在硅通孔和扇出工艺应用中，先进包裹级无应力抛光技术由此三步工艺，有效的化解别样工艺所挑起的晶圆应力。在硅通孔工艺中，首先利用无应力甩开工艺芟除浮头儿的电镀冲积后的铜层，保留0.2μm厚度；接下来应用赛璐珞本本主义碾碎工艺展开平坦化将下剩铜层删除，休止至钛阻挡层；最后使唤湿法刻蚀工艺将暴露无遗于外表的非图样结构内钛阻挡层芟除，外露阻挡层基层的风化层。在扇出工艺中的再导线层(RDL)平坦化役使中，天下乌鸦一般黑的工艺亦可被动用，用来放出晶圆应力，删除浮头儿铜层和阻挡层。

基于电化学抛光液和湿法刻蚀液可知由此假象牙回收体系实时回收施用，先进打包级无应力丢开工艺可知详明的省掉工艺役使资本。除此而外赛璐珞回收系统也可知集中征集从铜层中领到的高纯度小五金，方可重新用到于任何役使中，提供可持续发展的环保解决方案。

先进封装级无应力投掷设备Ultra SFP ap 335，囊括2个无应力甩掉工艺腔，1个赛璐珞教条主义平坦化工艺腔，和2个湿法刻蚀兼清洗腔。工艺化学包罗：电化学抛光液，铜研磨液，铜刻蚀液，和钛刻蚀液。之上三种工艺均提供0.5μm/min之上的去除速率，片内均匀性(WIWNU)仅次于3%，以及片间均匀性(WTWNU)小于1.5%。

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