盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了

MLCC（多层片式陶瓷电容器）在电子设备中扮演着重要的角色，但由于其特殊的结构和工作原理，也容易发生失效。本文将分析MLCC的常见失效模式及其原因，并提出预防措施。 一、失效模式分析 1. 内部短路：由于制造过程中的瑕疵、老化或过热，可能导致MLCC内部电极引线烧毁，进而引发短路。 2. 陶瓷开裂：在高温烧结过程中，陶瓷基材可能会因应力过大而开裂。 3. 电性能下降：陶瓷介质材料在高温下会老化，导致电容值下降；同时，如果电极材料劣化，也会影响电性能。 4. 热失控：过热可能导致MLCC内的有机

一、商业模式 芯片交易网作为一家专业的芯片交易平台，其商业模式主要基于以下三个核心要素：平台服务、供应链金融和自营业务。 1. 平台服务：作为平台型电商，芯片交易网通过提供在线交易平台，撮合买家和卖家进行芯片交易。平台通过收取交易手续费、广告费等方式获取收入。此外，平台还提供供应链管理、物流配送等增值服务，进一步增加收入来源。 2. 供应链金融：芯片交易网利用大数据风控和技术手段，为平台用户提供供应链金融服务。通过为卖家提供融资、保险等配套服务，以及为买家提供折扣采购等优惠政策，实现金融和交易

1月24日夜间，英利汽车公布预告称，2023年归属母公司的净盈利预计在8000~1.2亿元之间，同比上涨37.06%-105.59%；扣除非经常性收益后的净盈利预计在6000~1亿元之间，同比大涨达到了惊人的2219.73%-3766.23%。 对于此次业绩的巨大飞跃，英利汽车解释道，得力于外部环境的稳定与主要汽车市场需求的复苏，特别是新能源车市场的景气度抬升，企业运营环境得到改善，故报告期内业绩有显著提升。 再加上，公司主要原材料价格相对去年有所降低，产品毛利率的上升进一步推动了利润的增长；

英利汽车在1月12日公布，到2023底，其首次发行股票募集的研发及检测中心建设项目已花费5773.22万元，仍有1226.78万元未动用。该项目正在进行中，并未完全结束。由于外部因素影响，项目进程比预期要慢，因此公司优化了设备配置，部分设备交货期较长。调整后的预计完成时间推迟到了2024年12月。 此外，英利汽车还宣布，将其募集资金投资项目“长春英利汽车部件有限公司设备（非金属项目）升级改造”进行更改。目前该项目已投入3475.15万元，还有4237.57万元未动用。新的投资计划是建设“新能源

1月9日消息，据外媒报道，三星电子发布的财报指引显示，该公司营业利润连续第六个季度下滑，全年营利同比暴跌84.92%！这一现象反映出全球消费电子产品需求持续疲软，导致三星存储芯片需求难以回暖。 据三星数据显示，三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元（约合152.88亿元人民币），销售额为67万亿韩元（约合3658.2亿元人民币）。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，2023年全年，三星电子营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币），同比减少8