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三星要转型？今年所有的钱基本都投在半导体上了
- 发布日期：2024-07-21 06:39 点击次数：173 11月1日讯——三星今年第三季度的收入并不令人满意，但今年在半导体领域仍砸了200亿美元。 韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)宣布，今年的投资达到29万亿韩元(约合248亿美元)，与去年大致持平，其中半导体行业的总投资为23.3万亿韩元(约合200亿美元)，显示行业为29万亿韩元。 三星表示，第四季度的资本支出预计将主要用于存储芯片的基础设施。 今年前三个季度，该公司累计投资16.8万亿韩元，并计划在第四季度增加投资支出12.2万亿韩元。 “商业朝鲜”11月1日报道称三星积极投资于此。根据三星发布的最新财务报告，2019年第三季度半导体行业的营业利润为3.05万亿韩元，为2016年第二季度以来的最低水平，过去三年的平均营业利润率降至20%以下 竞争对手SK Hynix此前报告利润为13个季度低点，但该公司表示，明年将降低动态随机存取存储器和与非门闪存的生产能力，并大幅削减投资支出。 三星表示，预计到今年年底， 亿配芯城 第三代10纳米级动态随机存取存储器将占全球生产能力的80%左右，而第二代10纳米级(1Y-nm)动态随机存取存储器将成为2020年上半年的主流。 此外，随着极紫外光刻(EUV)设备的增加，公司将能够按计划开始大规模生产第二代10纳米级产品，并稳步提高产能。 该报告指出，由于苹果公司明年发布5G苹果手机以及5G网络在美国、日本等地的进一步扩张，市场对明年全球半导体需求将大幅上升持乐观态度。 此外，英特尔计划在2020年下半年推出冰湖服务器中央处理器，这也将推动云服务提供商对动态随机存取存储器和固态硬盘的需求。 《日经亚洲评论》10月30日报道称，消息人士告诉该报，苹果正在动员供应商明年开始生产首款5G苹果手机，包括三款旗舰机型，销售目标至少为8000万台。 消息人士称，三款苹果手机将配备高通新一代Snapdragon X55基带芯片和TSMC最新A14处理器，该处理器采用先进的5纳米工艺生产。
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