盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户
2024-06-24盛美半导体装具店堂,同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商,近年发布营业所新产品:适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中(Ultra SFP ap)宏图用以排忧解难先进包装中,硅通孔(TSV)和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP),该技能粘连了