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2024-07
2020CPU王者之争， 英特尔能阻止AMD继续茁壮吗？
去年7月，AMD抢在英特尔之前推出首款7纳米工艺的第3代Ryzen，在德国、韩国等地中，市占率更是超越英特尔，外界普遍认为，两大企业再次打响了新的CPU竞争。 截至2018年为止，桌上式CPU(中央处理器)市场仍有8成被英特尔占据，但去年开始，AMD以Ryzen系列CPU打破这个局面。AMD的Ryzen系列在高性能的游戏PC市场备受瞩目，对将部件性发挥到淋漓尽致的专业玩家来说，CPU的性能、规格相当重要，相对之下，近年来英特尔产品进化幅度低，价格持续走扬，许多消费者开始对英特尔感到失望，转而投
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2024-07
中国电子元器件网：传文晔拿下ADI代理权
1月9日消息:今天业内爆发了半导体元件经销商的谣言文晔技术公司已经成功签署了世界第二大模拟芯片制造商ADI的代理协议。 根据2018年全球十大模拟集成电路制造商的收入和集成电路洞察发布的排名数据，ADI公司以55.05亿美元的收入和9%的市场份额排名第二 然而，与排名第一的德州仪器(德州仪器)仍有很大差距。 德州仪器2018年收入达到108亿美元，几乎是ADI的两倍，市场份额达到18% 对于ADI公司来说，现在确实是加快对ti公司的追求、在TI公司削减代理商、加强直接供应和激励代理商进行斗争(
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2024-07
疫情为中国半导体市场带来变数?
一些分析师认为，这一流行病将在一定程度上减缓中国半导体行业的增长，许多制造商可能面临现有生产和销售计划的延迟，从而推迟中国制造商的并购行动。然而，这种流行病也可能使中小企业在未来一段时间内难以获得融资，这反过来又会促进一些中小半导体企业之间的兼并和收购。 2月6日，集成电路行业分析机构集成电路洞察(IC Insights)发布的一份研究报告显示，半导体并购活动将在2019年升温，总额同比增长22%，达到317亿美元。2019年也是该行业历史上第三大并购年。 半导体行业的MA繁荣在2015年达到
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2024-07
广东省：鼓励VC/PE投资半导体及集成电路产业
芯片领域初创企业投入大、成长慢、风险高、企业体量不够大，不少VC／PE都望而却步。朱啸虎曾坦言：“中国VC不是不投芯片，之前我们投了好几个都血本无归，也为中国的科技创新贡献了一份力量。” 就在昨天，广东省给VC／PE们吃了一颗定心丸。 投资界消息，2月13日，广东省人民政府办公厅发布了关于《广东省人民政府办公厅关于印发广东省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知》。 其中，引起VC／PE们关注的是，意见中明确指出，鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业，各级政府可按其对半导
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2024-06
安森美半导体连续第三年入选《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司
公司在可持续发展排名上升，在美国入选的100家公司中位列15推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布连续第三年入选美国《巴伦周刊》最可持续发展的100家公司，排名从2019年的第59位上升到今年的第15位。安森美半导体道德与企业社会责任副总裁Jean Chong说：“我们很高兴连续第三年获《巴伦周刊》评为最可持续发展公司之一。这认可和上升的排名进一步证明我们身为企业所做的卓越工作，以及致力于使世界更绿色、更安全的承诺。这承诺贯穿从产品开
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29
2024-06
Marvell和ADI公司宣布合作开发高度集成的5G射频解决方案
将Marvell的基带和数字ASIC解决方案与ADI的RF收发器技术相结合Marvell (Nasdaq: MRVL)和ADI公司(Nasdaq: ADI)宣布开展技术合作，利用Marvell先进的5G数字平台和ADI出色的宽带RF收发器技术为5G基站提供充分优化的解决方案。合作期间，两家公司将提供全集成5G数字前端(DFE) ASIC解决方案以及与之紧密配合的RF收发器，并将合作开发下一代射频单元(RU)解决方案，包括能够支持一组多样化的功能切分和架构的优化基带和RF技术。 Marvell和
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28
2024-06
DRAM涨价呼声四起
记忆体生产重镇韩国的疫情迟迟无法控制，但大陆地区ODM/OEM厂及系统厂复工情况优于预期，由于供应链库存已低于季节性安全水位，而且业界担忧韩国疫情恐影响记忆体供货，在库存回补订单持续涌现情况下，DRAM市场供不应求，2月标准型及利基型DRAM合约价涨幅扩大，平均涨幅介于2％～6％之间。 由于第一季主要DRAM厂的位元出货量低于预期，在货源明显不足情况下，3月DRAM现货价2日开出红盘，业界看好3月合约价续涨5％以内，第一季合约价涨幅介于5％～8％之间，优于预期，且涨势将延续到第二季。 根据集邦
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27
2024-06
如何看待“新基建”对我国半导体产业的拉动作用？
抗击疫情的硬仗还没打完，疫后重建的硬仗已经打响了，动力就是“新基建”。什么是“新基建”？覆盖7大领域：5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。 事实上，“新基建”并不是一个新概念，早在2018年底召开的中央经济工作会议上就明确了5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新型基础设施建设”的定位，随后“加强新一代信息基础设施建设”被列入2019年政府工作报告。2020年开年的首场国务院常务会议也明确提出，大力发展先进制造业，出台信息网络等新型基础
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26
2024-06
康佳特扩展基于恩智浦(NXP) i.MX 8处理器系列的嵌入式视觉产品阵容
支持MIPI摄像头：板载即刻应用 标准与定制嵌入式计算机主板和模块的领先供应商德国康佳特扩展其嵌入式视觉产品阵容，为恩智浦（NXP） i．MX 8处理器推出了全新的解决方案平台。该应用程序就绪的ARM平台首次在载板上整合了支持MIPI摄像头所需的全部部件，使Basler等嵌入式视觉设备合作商的摄像头技术可以即插即用。由于该3．5英寸的基础平台采用了模块化设计，且参考了SMARC标准，原始设备制造商可以凭借完整的现成零件生态体系，迅速且经济高效地定制系统解决方案性能并立即实施。得益于其长期可用性
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25
2024-06
这种材料有望替代硅，成为芯片的选择
近年来，诸如石墨烯和过渡金属二硫族化合物（MX2）之类的2D晶体受到了广泛的关注。对这些材料的特殊兴趣可以归因于其非凡的性能。与传统的3D晶体相比，2D晶体提供了非常有趣的形状因数。在其优雅的2D形式下，电子结构，机械柔韧性，缺陷形成以及电子和光学灵敏度都变得截然不同。最著名的2D材料是石墨烯，即碳原子以六边形蜂窝晶格架构排列的晶体单分子层。石墨烯是柔性的，透明的并且非常坚固。它是一种出色的导热和电子导体。但是2D材料的探索已经远远超出了石墨烯。例如，MX2类具有与石墨烯互补的通用特性。例如，
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2024-06
盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户
盛美半导体装具店堂，同日而语列国一马当先的半导体和晶圆级包裹设施供应商，近年发布营业所新产品：适用于晶圆级先进封装采取(Wafer Level Advance Package)的无剪切力投中(Stree-Free-Polish)解决方案。先进打包级无剪切力投中（Ultra SFP ap）宏图用以排忧解难先进包装中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)应用大五金平坦化棋艺中浮面铜层过厚滋生晶圆翘曲的题材。 先进裹进级无应力甩开技能起源盛美半导体的无应力投球技术(Ultra SFP)，该技能粘连了
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2024-06
ASML企业下降Q1季度营收预估
因为COVID-19新冠病毒在全世界的扩散，好几个制造行业的生产制造、消費都遭受危害了，半导体业都不列外。ASML企业今日公布下降Q1季度营收预估，另外中止股份回购，但是她们没发布EUV光刻机销售量是不是受影响了。 2020年1月份ASML企业公布了今年Q4及全年度财务报告，今年交付了26台EUV光刻机，预计今年交付35台EUV光刻机，2023年则会做到45台到50台的交付量，是今年的二倍上下。 未来展望今年Q1季度，ASML以前预计营收31到33亿欧元中间，利润率46%到47%中间，研发支出