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中国电子元器件网：老牌半导体巨头对2020年半导体行业的八大预测
- 发布日期：2024-07-06 08:21 点击次数：157 “你在跑，那些有优势的人也在跑。”这句话非常适合总结2019年的半导体市场。全球政治经济形势的动荡、持续的技术颠覆、长期繁荣周期的结束、生产能力分配的不平衡等因素加剧了半导体制造商之间的竞争。有趣的是，今年半导体公司的信心明显不同。根据毕马威2019年对全球半导体行业的调查，对于收入不到1亿美元的小型半导体公司来说，这些逼近的挑战似乎并没有降低高管的信心，高管的信心指数已经达到69。然而，对于年收入超过1亿美元的大公司来说，信心指数只有54，两种预期相差15个百分点。可以看出，面对挑战，大公司和小公司都是平等的。特别是在经历了漫长的发展周期后，大公司已经表现出对危机更加敏感的态度，并开始在谨慎的变革中不断转变。今年年初，资深半导体巨头恩智浦(恩智浦)大中华区销售和营销副总裁钱志君接受了采访，并对当前趋势和未来热门应用进行了展望。预测1:全球半导体预计2020年复苏2019年，全球半导体市场呈现下降趋势，从上半年开始，一直持续到第三季度。好消息是Q4已经开始反弹，特别是在中国市场，甚至有加速上升的趋势。钱志君认为，这一上升趋势预计将持续到2020年，增长率将超过2019年，预计将是复苏的一年。就细分市场而言，2019年欧洲和中国的乘用车销量都将下降。然而，随着新能源汽车、混合动力汽车和汽车电子技术的强劲发展，包括智能驾驶室、智能驾驶员辅助系统、车载系统等。，2019年第四季度已经显示出汽车市场反弹的迹象，市场预计将在2020年反弹。对于移动终端和5G，由于5G，特别是在中国的大规模投资，消费者被压抑的更换手机的欲望将在2020年得到一定程度的释放。在这种情况下，手机市场将会增长。由于物联网市场是分散的，判断某个市场的情况并不容易，需要结合各个垂直领域进行分析。然而，总体判断显示单片机、微处理器、模拟设备等。很有可能反弹。基于CINNO研究行业的半导体供应链调查也证实了钱志君的预测。CINNO Research预计，与2018年同期相比，2019年全球半导体市场将下降13%。展望2020年，在总体稳定的环境下，全球半导体市场将比2019年增长约5%。积极因素包括:智能手机相关、5G基础设施、人工智能。最大的不确定性是整体经济因素和随后贸易摩擦的变化。预测2: AIoT正在塑造新的行业领导者物联网是一个有十多年历史的古老概念，但真正的互联爆发始于移动互联和5G的到来。物联网和人工智能已经成为最重要的发展里程碑和新的增长引擎。从物联网节点总数来看，将从2015年的150亿增加到明年的310亿，2025年达到750亿，市场前景广阔。但与此同时，AIoT也颠覆了原有的市场规则。各种各样的终端设备正在出现。原来半导体工厂的客户群越来越分散。多样化的应用和新的生态系统正在开始形成。时代正在塑造新的行业领导者。作为一家成熟的半导体企业，恩智浦在这方面有哪些优势？钱志君表示，恩智浦希望通过多年的行业积累、生态系统网络和集成解决方案平台提供服务。今年4月，恩智浦专注于七大领域——智能家居、可穿戴、智能家电、智能交通、智能零售、智能产业和智能建筑。提出了AIoT创新中心的升级计划，希望在未来进一步加强产品定位和软硬件结合，使客户能够基于他们的AIoT产品和解决方案快速实现大规模生产和登陆。
2019年，围绕恩智浦的两项收购引起了业界的关注。首先，今年8月，该公司剥离了手机音频应用解决方案业务，并将所有相关资产、知识产权、欧洲和亚洲研发团队合并到丁晖科技。另一项是本月对Marvell无线连接产品组合的全面收购。这两项收购都让恩智浦更加专注。前者使恩智浦能够更好地投资于增长率更高、机会更多的市场。后者将进一步增强其无线连接，并更好地规划工业物联网、汽车、通信和基础设施市场。预测3:边缘计算作为万物互联的关键环节，将会迅速发展钱志君说，所谓的边缘计算实际上是基于分布式计算方法，有些决策是在数据收集和生成端做出的。当采用集中式计算方法时，当数据从设备端传输到云时，主要有三个问题:第一，带宽问题，因为大量数据被导入网络；其次，安全性要求确保数据能够安全地传输到云中，并且不会被第三方恶意窃取或攻击。第三，及时性。数据生成和处理后，相应的决策需要实时反馈到场景中。边缘计算有三个特点:经济性、可靠性和数据保护。通过机器学习和实时分发的驱动，物联网成为真正意义上的大数据和智能网络的前端。只有这样，整个网络的优势才能得到充分发挥。随着物联网和人工智能的深入结合，边缘计算将在规模上得到发展。未来，所有智能网络设备都将具备四种能力:数据生成、计算、决策和思考。超大规模计算需要云计算能力的支持，人工智能能力正迅速向边缘和前端发展。就恩智浦本身而言，它希望实现机器学习的革命。目前，边缘计算有低端、中端和高端产品系列的不同组合。通过机器学习算法建立相应的模型推理机，使边缘单片机/微处理器具有一定的人工智能处理能力。
预测5:传统处理器平台包含人工智能能力在越来越多的登陆场景中，人工智能处理器非常受欢迎。传统处理器无法通过计算架构或算法来解决计算能力问题。面对新力量的挑战，传统处理器应该走向何方？钱志君表示，人工智能处理器、协处理器或神经网络元处理器的功能对于大量数据计算或密集图像处理至关重要。一些恩智浦处理器平台也添加了相应的人工智能处理器和协处理器， 芯片采购平台但由于产品定义不同，添加协处理器的能力也有高有低。例如，i.MX RT和i.MX系列在人脸识别、图像识别和语音识别方案中增加了相应的神经元处理器模块。2018年，谷歌推出了基于恩智浦智能MX(一种与智能MX配合使用的神经网络处理器)的TPU产品，对于一些物联网应用和L2~L4汽车辅助驾驶或无人驾驶场景，恩智浦的S32处理器平台还增加了相应的神经网络元处理器和人工智能处理器。根据恩智浦未来的产品路线图，协处理器、神经网络元处理器和片内人工智能处理器将不断增加。目前，它主要是针对终端侧，使终端更加敏感，更容易操作，数据更安全，这是它的主要出发点。预测6:超宽带机遇巨大钱志君将连接技术与作物联网光纤相比较，实现从云到边缘的全覆盖，具体包括超短距离、短距离和宽距离连接技术。其中，超宽带作为短程连接技术的“老手”，已经重返江湖，成为今年的热门话题。钱志君说，超宽带的最初功能是用作超宽带通信，用于短距离的高速数据传输。超宽带不断被无线连接、4G、5G等取代的原因。在过去的十年里，它在生态建设和短距离数据传输中的应用受到了抑制。由于该技术本身的特点，可以实现基于2纳秒脉冲飞行时间的精确、安全的空间定位，实现从短距离通信到精确定位技术的转变。如今，超宽带已经应用于一些需要高精度定位的物流或大型商场，但其规模还很小，尚未达到真正的大规模应用。汽车用例正在成为智能手机采用超宽带的驱动力。汽车钥匙智能门禁2.0的主要汽车制造商正在研究基于超宽带的汽车钥匙，手机制造商也积极参与超宽带开发。可穿戴设备也是超宽带的目标市场之一。例如，在儿童手表中增加了超宽带功能，可以将定位范围缩小到3度，定位距离缩小到5~10厘米，比蓝牙的仪表精度有了显著的提高。恩智浦作为领先的超宽带制造商之一，正与业内其他制造商合作引入短程通信定位标准，并从整个生态系统的角度探索建立基于精确定位的超宽带应用生态链。同时，钱志君指出超宽带技术目前有两个发展:一是功耗，在低功耗场景下，特别是在电池供电的应用中，与蓝牙相比有一定的局限性；其次，超宽带的生态系统还没有真正得到培育，需要开发更多的用例。预计未来一两年各种基于超宽带的应用将会有很大发展，尤其是当汽车和手机这两个最重要、最大的节点具备超宽带功能时，相应的物联网产品、智能家居产品和企业产品都将有很大发展。许多想法预计将在明年或次年实施。首先，必须有大量的设备。第二，如何通过服务过程是一个互补的过程。
预测7:系统越复杂，对安全性的关注就越多。如今，在物联网领域，客户最强烈的需求是多样性和安全性。多元化主要体现在三个方面:第一，国内外互联网公司或云计算公司都在尝试构建自己的云服务互联网生态系统，无论是微软、亚马逊、谷歌还是国内英美烟草。由于不同的公司对访问云的产品的架构和安全机制有不同的想法，这些多样化的方案需要不同的软件和硬件来提供支持。第二种是分段连接协议，包括蓝牙、无线网络、紫蜂、劳拉等。现有物联网产品还将在适当的时候支持一些分散的连接协议。第三是操作系统和软件的可移植性。由于对云和连接的不同要求，从操作系统的角度来看，除了Linux和各种本地系统之外，当产品跨越国界时，什么样的平台能够让客户更顺利地迁移并覆盖更多领域也是恩智浦正在考虑的问题。面对日益复杂的系统，钱志君认为安全问题怎么强调都不为过。除了建立消费者对安全的信心，还应该有一个可靠的安全机制来告诉消费者数据是如何存储、加密和保护的。这是真正需要解决的安全问题的主要部分。需要相应的技术和软件系统来提供整体解决方案。基于边缘计算和边缘安全的概念，恩智浦于今年6月发布了EdgeVerse安全平台。恩智浦在应用处理器、微控制器、连接设备、模拟设备等硬件设备的基础上，还提供机器学习软件包和各种产品解决方案，如基于人工学习的软件开发包eIQ、基于语音体验的软件开发环境Immersiv3D、设备管理平台EdgeScale。总体而言，恩智浦通过独立的安全组件、各种嵌入式安全模块和安全认证，以及从汽车到物联网应用的越来越完善的安全机制，使“安全性”与其他芯片供应商有了重要区别。
预测8:射频基础设施将在5G时代爆发5G目前处于市场投入期，这部分市场未来将会有很大的增长。恩智浦在5G领域有两大投资。首先，除了终端端的核心网络处理器和宏站的射频解决方案之外，恩智浦基于开放架构，并在小型基站如CU、DU、RU、5G和企业基站中进行部署和应用。它主要针对企业云存储、网络或边缘计算，并基于终端端提供5G接入。第二种是5G射频。随着5G的商业化，射频基础设施将在2019年进入一个重要的增长阶段。与4G相比，电子元器件的含量预计将增加3-4倍，可以快速扩大应用范围、功率水平和频率范围。恩智浦通过从低频到高频、从微功率到高功率的产品组合，实现了高功率基站(LDMOS & GaN)、中功率有源天线系统(LDMOS & GaN)、毫米波基础设施(SiGe)、毫米波移动性和CPE解决方案(SiGe)的覆盖，从而通过多样化的产品组合增强了竞争优势。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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