国产集成电路IC半导体芯片全产业链   

1、EDA软件：华大九天、广立微、盖伦电子。 

2、FPGA:安路科技、复旦微电、紫光国微。 

3、设备: (1)光刻机：上海微电子（未上市， 电子元器件采购网 张江高科持股）。 

(2)刻蚀机：中微公司、北方华创。 

(3)薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。 

(4)原子层沉积设备：拓荆科技。 

(5)化学机械抛光设备：华海清科。 

(6)清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微。 

(7)离子注入机：万业企业。 

(8)涂胶显影设备：芯源微。 

(9)去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。 

(10)热处理设备：屹唐股份。 

(11)前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购optima) 

(12)测试设备：长川川科技、华峰测控、金海通。 

(13)探针台：和林微纳、长川科技。 

(14)零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密。 

4、材料: 

(1)硅片：沪硅产业、立昂微。 

(2)电子特气：华特气体、南大广电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份。 

（3)掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份。 

（4)抛光垫：鼎龙股份。 

(5)抛光液：安集科技。 

(6)光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技等。 

(7)湿电子化学品：江化微、格林达。 

(8)溅射靶材：江丰电子、阿石创。 

(9)第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等。 

5、芯片设计：韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通继承、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达等。 

6、晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微。 

7、封测：长电科技、通富微电、华天科技 显方 

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