受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延，加上Android阵营在第2季力推新机后，也需要一段时间来刺激换机需求，配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈，台积电第3季有可能旺季不旺的消息，已在两岸半导体产业链传了开来，台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形，确实提高了未来一季业绩预估难度。不过，比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心，AI芯片相关业者则完全没有这种疑虑，在客户多要最新、最红制程技术来设计开发自家AI芯片解决方案，加上终端品牌客户对于AI应用几乎全线买单的情形下，台系设计服务业者已铁口直断第3季业绩将一路上，联发科也认为搭载AI功能的智能手机芯片产品线出货量也将持续放大。

台系设计服务业者指出，从全球云端服务大厂、车用电子业者及消费性电子品牌巨人，清一色都在自制AI芯片解决方案的动作，新兴的AI应用开发商，更是醉心自家AI芯片大发神威下，台积电大联盟成员内部的研发团队工作日程，早已直接排到2019年中。面对台积电7纳米制程技术即将在2018年下半大量出货，AI相关芯片客户已明显升等为VIP级客户，甚至台积电7纳米制程顺利量产后，AI芯片客户订单比重将勇冠三军下，AI芯片生意依旧火烫，客户需求仍然前仆后继的盛况， 芯片采购平台让创意、世芯等台积电体系设计服务业者认定2018年下半营运表现仍将坚持向上，尤其在7/10纳米制程订单比重持续增加的贡献下，对于公司营收、毛利率及获利成长力道，也将开始发挥一定程度的加值效应。

除台积电大联盟成员不畏2018年第3季景气混沌挑战外，2017年底成功以搭载AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，迅速抓到客户眼球的联发科，虽然面对同业的追兵齐发动作，但公司抢推新一代AI智能手机芯片的长达半年时间差，将明显有助于联发科第3季营运表现往上跳升，而在Helio P系列智能手机芯片解决方案接下来还有P22、P70或P80等家族成员也将加入这场全球手机芯片市场的AI大单后，联发科靠AI翻身的连续剧依旧火热上演中，在必须搭载AI功能及应用的智能手机芯片解决方案出货比重，可望由原先的不到10%，快速提升至2019年的逾50%后，联发科暂时拔得头筹的市场领先优势，也是公司根本不管景气变数，直喊好到2018年下半的最大筹码。

在2018年第3季包括全球PC与NB市场需求仍然平淡，加上移动设备产品市场也多会静心等待苹果新品出招，在客户对于成熟型产品线的出货目标多无信心下，第3季前段的7上吊传统淡季效应，今年大概也很难闪过。不过，在一代新人换旧人的全球科技产业铁律下，成功与AI应用商机连结的台系IC设计公司，2018年第3季营运成长展望可望明显高人一等。

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