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ic交易网:何为电阻温度系数
- 发布日期:2024-11-13 06:35 点击次数:184 随着大规模集成电路向深亚微米时代的发展,制造工艺的可控范围将会变窄,对集成电路可靠性的要求也将会不断提高。 集成电路制造商需要更多的在线和实时监控方法来确保生产线上的产量和产品可靠性。 随着对集成电路封装的容量的要求相对于芯片尺寸越来越大但越来越小,金属互连层在产品的可靠性中起着越来越重要的作用。 芯片级应力迁移测试、恒温电迁移测试(Iso- thermal Electro MigraTIon)和封装级测试是监测金属互连层可靠性的主要方法。 但他们的共同问题是,这需要数百甚至数千小时的测试周期,这对于快速在线监控要求来说是不可接受的。 电阻温度系数作为反映电阻随温度变化的参数,广泛应用于金属互连线的可靠性测试。 详细阐述了电阻温度系数的内在含义。指出电阻温度系数的大小与金属互连层的微结构有关,并与电迁移测试结果有很强的相关性。 电阻温度系数可作为金属互连层可靠性监测的早期参数,也可用于工艺开发、产品验证和在线监测的早期预测。 电阻温度系数电阻温度系数(TCR)是指温度变化1摄氏度时电阻值的相对变化,单位为ppm/℃ 有负温度系数、正温度系数和临界温度系数,在这些温度下电阻只有在一定温度下才会突然变化。 紫铜的电阻温度系数为1/234.5℃ 电阻温度系数是一个与金属微观结构密切相关的参数。没有任何缺陷,它有一个理论上的最大值。 换句话说,电阻的温度系数本身在一定程度上代表了金属工艺的性能。 在新技术或在线监测的研发过程中,可以利用电阻温度系数进行金属可靠性的早期监测和快速评估。 在半导体中,金属互连层(铝或铜)的电阻与其温度在接近常温的范围内呈线性关系,这也是金属互连线在半导体测试中经常被用作温度传感器的原因。 在半导体中,电阻的温度系数用来表征金属电阻与其温度之间的关系。 电阻温度系数表示单位温度变化时电阻值(电阻率)的相对变化。 电阻的温度系数不是恒定的,而是随温度变化的值。 随着温度的升高,电阻的温度系数降低。 因此,我们讨论的电阻温度系数都是针对特定温度的。 对于具有纯晶体结构的理想金属,其电阻率来自晶格结构中电子的散射,并且与温度有很强的相关性。 由于技术的影响,实际金属的晶格结构不再完整,如界面、晶胞边界、缺陷和杂质的存在,电子散射在其上形成的电阻率是与温度无关的量。 因此,实际金属电阻率由两个独立的部分组成 电阻温度系数是一个与金属微观结构密切相关的参数。没有任何缺陷,Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块 它有一个理论上的最大值。 换句话说,电阻的温度系数本身在一定程度上代表了金属工艺的性能。 在新技术或在线监测的研发过程中,可以利用电阻温度系数进行金属可靠性的早期监测和快速评估。

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