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  • 28
    2024-04

    AMD与微软合作共同开发AI芯片和GPU处理器

    5月5日消息,据彭博社报道,知情人士透露,AMD正在和微软合作,共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器,以作为英伟达的替代产品。这个合作是微软为了在AI芯片领域与英伟达竞争而采取的行动之一。 据悉,微软已经投入了约20亿美元在芯片项目上,有数百名员工正在参与Athena开发计划。微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队,目前拥有将近1000名员工。据了解,Azure团队已经把Athena项目视为首要之务,正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露,该产品目前已进

  • 27
    2024-04

    日本首相同时会见7家国际半导体巨头高层

    5月18日消息,据《Nikkei Asia》及路透社报道,日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名国际半导体业界高层,在官邸举行了会谈。 路透社报道称,日本希望各厂扩大对日直接投资,而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的

  • 24
    2024-04

    ARM冲刺纽约上市大砍研发投入!

    5月28日消息,据英国《金融时报》报道,ARM正在冲刺从纽约交易所上市的同时,持续削减对“蓝天研究”的投入,并将研发资源集中在更具商业回报性的产品上。这一做法引起内部大量反对,异议员工认为太过短视。 ARM于去年关闭了其尖端研发设施ARM研究院,在所有150名工程师中,只有一半能够得到内部转职的机会。据ARM前工程师表示,公司选择关闭ARM研究院主要原因是,集中优势资源,研发可在短期能看得到回报的产品。 然而,知情人士透露,ARM研究院并没有完全放弃“蓝天研究”,并且会联动公司未来的业务发展,

  • 22
    2024-04

    苹果自研Mac电脑CPU芯片M2 Ultra比英特尔供的快3倍

    6月7日消息,据报道,苹果当地时间6号的全球开发者大会(WWDC)上宣布即将上市的MacPro电脑将搭载旗下新一代最强的自研CPU芯片M2Ultra,这意味着“CPU自研切换”战略任务全面完成。受此利空消息影响,苹果传统电脑处理器供应商英特尔的股价周一大跌。 苹果高管介绍,采用上述新款处理器的MacPro电脑配置了192GB内存,6999美元起售。苹果工程技术项目管理总监JenniferMunn展示了M2Ultra,整体性能比搭载英特尔处理器的MacPro快了三倍。Munn说M2Ultra堪称

  • 20
    2024-04

    亡羊补牢!美光科技将在西安投资逾43亿元,引入全新产线封测DRAM​、NAND等芯片

    6月16日消息,美光科技近日宣布,计划在未来的几年中向其位于中国西安的封装测试工厂投资超过43亿元人民币。根据公告,美光科技已决定收购力成半导体(西安)有限公司的封装设备,同时计划在美光西安工厂建设新厂房,并引进全新的高性能封装和测试设备,以满足中国客户的需求。 美光还将向力成西安的1200名全体员工提供新的劳动就业合同。此外,新的投资项目还将额外增加500个就业岗位,使美光在中国的员工总数增加到4500余人。 美光科技表示,该投资计划秉承了公司布局全球封装测试的理念,将提高公司在西安制造多种

  • 17
    2024-04

    高通发布全新手机CPU芯片采用 4nm 工艺量产

    6月27日消息,高通发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4 Gen 2,这款CPU芯片组采用4nm工艺,相比上一代6nm工艺有了显著提升。高通Kryo CPU的峰值速度可达2.2GHz,比上一代提高了10%。此外,该芯片支持快充技术,只需15分钟即可充满50%的电量。 该平台支持FHD+ 120fps显示器,并在相机方面进行了升级,包括电子稳定器、更快地自动对焦和进一步减少模糊等。此外,该芯片组还提供了多摄像头时间滤波(MCTF)来降低视频中的噪声。 作为一款2023年面世的现代化产品,骁龙4 G

  • 16
    2024-04

    ASML回应称:并没有向中国市场推出特别版DUV光刻机

    7月7日消息,ASML在昨天回应了针对近期媒体关于ASML试图规避荷兰新销售许可禁令,面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜的报道,ASML称:公司一直以来都遵守所适用的法律条例,并没有向中国市场推出任何特别版的光刻机。 此前,据DigiTimes报道,ASML曾试图规避荷兰新销售许可禁令,并计划面向中国市场推出特别版的DUV光刻机。该报道称,如果该项目得以继续推进,中芯国际、华虹等中国半导体企业将可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及更成熟工艺的芯片。 在此之前,荷兰方面正式宣布了一项新的决定

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    2024-04

    芯片巨头中芯国际换帅

    7月18日消息,中芯国际昨日公告,高永岗博士因工作调整,辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务,自2023年7月17日起生效。公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士,获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席,自2023年7月17日起生效。 公司官网介绍,高永岗博士,曾任中芯国际公司董事长、执行董事,亦担任本公司若干子公司及参股公司的董事或董事长。高博士现任江苏长电科技股份有限公司(600584.SH)董事长及上海奕瑞光电子科技股份有限公司(688301.S

  • 04
    2024-04

    低价出售GaNon

    8月24日消息,近日Wolfspeed和MACOM共同宣布,他们已达成一项重磅交易——Wolfspeed将GaN-on-SiC射频业务出售给MACOM,合计总价为1.25亿美元(约8.99亿人民币)。这项交易预计在今年年底完成,交易资金将被用于Wolfspeed碳化硅业务的扩产。 根据已签署的最终协议,交易价格约为7500万美元现金和71.1528万股MACOM普通股(价值约为5000万美元)。Wolfspeed的射频业务最近的年收入约为1.5亿美元(约10.8亿人民币)。 在2023财年一季

  • 03
    2024-04

    全球首条无人半导体封装生产线

    9月4日消息,三星电子TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布,该公司已经成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性的成就标志着半导体封装过程的人力投入得到了显著减少。 半导体封装与晶圆制造不同,后者只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力。然而,三星电子通过使用晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备,成功实现了完全自动化。 据了解,这条自动

  • 02
    2024-04

    俄罗斯电子产业集团Element计划建设最大微电子生产集群

    9月13日消息,近日在首届“新芽:俄罗斯与中国互利合作”国际论坛的新闻发布会上,俄罗斯鞑靼斯坦共和国的Innopolis经济特区负责人雷纳特·哈利莫夫宣布了一项重大计划,将在该地区建设俄罗斯最大的微电子生产集群,已经分配了60公顷的土地用于此项目。 哈利莫夫表示:“目前,我们已经分配了60公顷的土地,用于开发俄罗斯最强大的微电子产品制造集群之一,相关企业的法律程序正在积极进行中。” 此外,他还透露,这一项目的主要实施方是俄罗斯最大的电子产业集团Element。在今年6月的圣彼得堡国际经济论坛上

  • 29
    2024-03

    英特尔回应美国芯片出口新规

    10月27日消息,英特尔对中国的AI芯片市场持乐观态度,即使在面对美国实施的新芯片出口管制的情况下。据英特尔公布的2023财年第三财季报告,该公司在第三财季的营收为142亿美元,同比下降8%,但仍然超过了市场预期的135.4亿美元。 英特尔首席执行官帕特·基辛格表示,即使英特尔遵守美国商务部工业和安全局(BIS)的新规定并与其合作,该公司仍将在中国拥有大量机会,并将继续在中国广泛部署其产品。他强调,英特尔将与BIS合作,特别是围绕正在制定的法规,尤其是关于高端加速器和人工智能训练方面的规定。