9月4日，三星电子TSP(测试与系统包装)总经理金在“2023年新一代半导体包装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成世界上第一家无人半导体包装厂。这一突破标志着半导体包装过程中人力投入的显著减少。 

半导体包装不同于晶圆制造。后者只需移动晶圆，但包装需要移动多个组件，如基板和包含产品的托盘。在此之前，包装和加工设备基本上需要大量的劳动力。然而，三星电子使用晶圆传输设备（OHT）、电梯、传送带等设备上下搬运物品，成功实现了完全自动化。

据了解，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市的封装厂，自2023年6月起开工建设。该生产线使其制造相关劳动力降低了85%， 亿配芯城 设备故障率降低了90%，效率提高了一倍多。虽然目前无人生产线的比例仅占三星封装生产线的20%左右，但三星已经设定了到2030年将其封装厂转化为全面无人生产的目标。

金熙烈说：“通过减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于提高员工的健康和生活质量”，“我们将实现‘智能包装厂’，基于硬件和软件自动化，及时为客户提供高质量、最低成本的产品”。

这一创新将对半导体制造业产生深远的影响，不仅提高了生产效率，而且降低了成本。同时，它也为员工提供了更好的工作环境和生活质量。三星电子的这一成就将促进整个半导体行业的发展，为智能制造业的未来发展开辟新的篇章。 

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