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2024-05
硅谷银行事件给我国这家科技企业带来1亿美元左右的影响
3月15日消息，鸿海召开网上法人说明会。鸿海董事长表示，鸿海预计硅谷银行的影响为1亿美元（目前约6.88亿元），而硅谷银行事件不构成系统性风险。 鸿海董事长刘杨伟：据估计，硅谷银行的影响将达1亿美元。 刘杨伟表示，鸿海集团没有在硅谷银行存款，也没有与硅谷银行有接触。不过，在投资资金方面，鸿海集团再投资资金所投资的部分创业科技公司与硅谷银行有接触。 刘杨伟表示，目前看来，硅谷银行危机对鸿海集团的影响约为1亿美元。不过，美国政府已经宣布了全面保护硅谷银行储户权益的措施。预计影响将降到最低，系统性风
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2024-05
ASML用全新AI加速技术使新一代芯片计算光刻度提高40倍以上
3月23日消息，ASML和英伟达、台积电、新思科技（Synopsys）携手合作，经历四年开发，终于完成全新的AI加速技术cuLitho。据介绍，CuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，使得2nm及更先进芯片的制造成为可能。 cuLitho是一个用于运算式微影函数库，将可缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。 据台联报报道，台积电将在今年6月对cuLitho进行生产资格认证，并完成2nm试产，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。据介绍，用于计算光刻
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09
2024-05
工信部规定机场跑道外来物探测设备主要使用频率为92-94GHz频段
3 月 31 日消息，工业和信息化部近日联合中国民用航空局发布了《关于印发民用机场跑道外来物探测设备无线电管理暂行规定的通知》（以下简称《通知》），明确 92-94GHz 频段作为机场跑道外来物（FOD）探测设备主要使用频率。 除此之外，76-77GHz 频段将作为补充使用频率，并对上述频段的无线电频率使用许可实施分级管理模式，制定了 FOD 探测设备的射频技术要求，以及 76-77GHz 频段 FOD 探测设备与汽车雷达之间的干扰规避要求。 从工信部官网处获悉，为了解决 FOD 探测设备与其
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2024-05
美国芯片进口加速转向东南亚
快科技4月10日消息，据TechRitual报道，美国人口普查局公布的数据显示，自今年年初以来，美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口芯片产品大幅增加，其中亚洲进口占比高达83%。 这些迹象表明，美国一直在通过将制造商从传统市场转移到新兴市场，实现电子产品供应链的多元化。东南亚各国因具备完善的环境和基础设施，越来越受到全球芯片行业的重视。 其实在这之前，戴尔早已行动。据《工商时报》最新报道称，虽然有不少供应链试图劝阻戴尔可以暂缓去中国化，但是从目前情况看，这些所谓的建议没有任何用。 在戴尔看来，桌
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2024-05
晶圆代工一哥：台积电第一季度净利润同比下滑5%
4月18日消息，据路透社报道，据台积电预计，该公司第一季度净利润将下降5%。全球经济不景气导致从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求下降。 台积电是全球最大的晶圆代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。分析师指出，这种趋势可能在第三季度回升，与苹果、英伟达和AMD等台积电的一些最大客户预测的该季度前景改善相符。
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2024-04
英飞凌推出业界首款汽车级LPDDR闪存芯片
4月24日英飞凌科技宣布推出业界首款LPDDR闪存芯片SEMPERX1，为了解决传统xSPINOR闪存无法满足汽车区域架构新需求的问题，该公司将闪存与LPDDR接口结合在一起，实现比传统闪存更高的性能和可扩展性。 这款设备通过借鉴10年历史的LPDRR4DRAM的LPDDR接口方案而来，并与汽车区域控制器相结合，支持实时计算需求，进行提速处理以满足目前汽车市场的高性能需求。 SEMPERX1符合ISO26262ASIL-B标准并提供高级纠错和其他安全功能，目前正在出样，计划于2024年商用。
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28
2024-04
AMD与微软合作共同开发AI芯片和GPU处理器
5月5日消息，据彭博社报道，知情人士透露，AMD正在和微软合作，共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器，以作为英伟达的替代产品。这个合作是微软为了在AI芯片领域与英伟达竞争而采取的行动之一。 据悉，微软已经投入了约20亿美元在芯片项目上，有数百名员工正在参与Athena开发计划。微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队，目前拥有将近1000名员工。据了解，Azure团队已经把Athena项目视为首要之务，正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露，该产品目前已进
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2024-04
日本首相同时会见7家国际半导体巨头高层
5月18日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名国际半导体业界高层，在官邸举行了会谈。 路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的
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2024-04
ARM冲刺纽约上市大砍研发投入！
5月28日消息，据英国《金融时报》报道，ARM正在冲刺从纽约交易所上市的同时，持续削减对“蓝天研究”的投入，并将研发资源集中在更具商业回报性的产品上。这一做法引起内部大量反对，异议员工认为太过短视。 ARM于去年关闭了其尖端研发设施ARM研究院，在所有150名工程师中，只有一半能够得到内部转职的机会。据ARM前工程师表示，公司选择关闭ARM研究院主要原因是，集中优势资源，研发可在短期能看得到回报的产品。 然而，知情人士透露，ARM研究院并没有完全放弃“蓝天研究”，并且会联动公司未来的业务发展，
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2024-04
苹果自研Mac电脑CPU芯片M2 Ultra比英特尔供的快3倍
6月7日消息，据报道，苹果当地时间6号的全球开发者大会（WWDC）上宣布即将上市的MacPro电脑将搭载旗下新一代最强的自研CPU芯片M2Ultra，这意味着“CPU自研切换”战略任务全面完成。受此利空消息影响，苹果传统电脑处理器供应商英特尔的股价周一大跌。 苹果高管介绍，采用上述新款处理器的MacPro电脑配置了192GB内存，6999美元起售。苹果工程技术项目管理总监JenniferMunn展示了M2Ultra，整体性能比搭载英特尔处理器的MacPro快了三倍。Munn说M2Ultra堪称
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2024-04
亡羊补牢！美光科技将在西安投资逾43亿元，引入全新产线封测DRAM、NAND等芯片
6月16日消息，美光科技近日宣布，计划在未来的几年中向其位于中国西安的封装测试工厂投资超过43亿元人民币。根据公告，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，同时计划在美光西安工厂建设新厂房，并引进全新的高性能封装和测试设备，以满足中国客户的需求。 美光还将向力成西安的1200名全体员工提供新的劳动就业合同。此外，新的投资项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增加到4500余人。 美光科技表示，该投资计划秉承了公司布局全球封装测试的理念，将提高公司在西安制造多种
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2024-04
高通发布全新手机CPU芯片采用 4nm 工艺量产
6月27日消息，高通发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4 Gen 2，这款CPU芯片组采用4nm工艺，相比上一代6nm工艺有了显著提升。高通Kryo CPU的峰值速度可达2.2GHz，比上一代提高了10%。此外，该芯片支持快充技术，只需15分钟即可充满50%的电量。 该平台支持FHD+ 120fps显示器，并在相机方面进行了升级，包括电子稳定器、更快地自动对焦和进一步减少模糊等。此外，该芯片组还提供了多摄像头时间滤波（MCTF）来降低视频中的噪声。 作为一款2023年面世的现代化产品，骁龙4 G