Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城-芯片资讯
  • 11
    2024-01

    又一锂电池循环项目签约

    1月9日,浙江英联锂能新能源科技有限公司与德国瑞诺司汽车集团锂电池全产业链循环项目签约。 项目立足建德新能源产业发展方向,致力于打通产业链前后端资源闭环,促进科技成果转化,推动绿色能源发展。内容包含锂盐生产加工、锂电回收利用等方面。 值得一提的是,这是英联锂能近期宣布的第二个项目动态。 就在去年8月,英联锂能年产2万吨氢氧化锂/碳酸锂电子材料项目正式投产。该项目是新能源汽车行业、新能源电池行业产业链端重要产品的生产项目,主要业务包括锂粗料精炼提纯、电池黑粉湿法回用有价元素等。 在生产线正常生产

  • 09
    2024-01

    德龙激光:硅基OLED修复设备等已取得部分客户订单

    德龙激光近期在接受调研时表示,公司在硅基OLED产线中主要供应激光修复设备、玻璃切割设备和激光打标设备,已取得部分客户订单,部分客户仍在测试推进中。 苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司自成立以来,一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域,凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域

  • 09
    2024-01

    Snapdragon Seamless技术赋能智能终端共同协作

    智能手机、平板、电脑、耳机、智能手表、XR头显甚至是智能汽车,我们每天都依赖于广泛的终端来完成工作、安排日常生活并进行娱乐。Snapdragon Seamless技术赋能上述智能终端共同协作,跨越屏幕和平台,为用户打造一致的无缝连接体验。 无缝连接,丝滑体验 正如其命名一样,Snapdragon Seamless(无缝的)是一个跨平台技术,可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接,共享外设和数据,从而使各类终端可以共同协作,信息传输更简单高效。 试想一下,当你拿着手机走近桌上的电脑,手机与电脑即时

  • 05
    2024-01

    使用边缘AI支持在物联网设备上实现实时决策

    使用边缘AI支持在物联网设备上实现实时决策

    物联网 (IoT) 的战略潜力推动工程师部署了越来越多的边缘设备。这些设备可在没有持续互联网连接的情况下收集、处理和运行数据推断。一直以来,各个机构都是将在边缘收集的数据发送到云中,由机器学习模型进行处理,因为设备缺乏处理这些数据所需的算力。随着更强大的处理器和模型压缩软件的发展,对云计算的依赖已有所减少。相反,边缘设备现在有能力在本地执行密集的 AI 计算,而这种计算以前是在云中完成的。互联网连接设备的数量预计在 2030 年将达到 290 亿台[1],随之而来的是对边缘 AI 的需求的指数

  • 05
    2024-01

    鸿海联手英伟达,进军AI市场

    鸿海集团和英伟达联合发力人工智能领域。据陆媒报道,工业富联首席数据官刘宗长透露,集团是英伟达A100、H100板卡的唯一供应商,同时也是HPC平台的独家设计研发及生产供应商。 2023年度,工业富联成功获得了英伟达首批HGX AI服务器芯片基板订单,再加上现有的代工业务,使其荣登英伟达AI服务器芯片基板最大供应商宝座,市场份额高达50%以上。 面对大陆证券时报采访,刘宗长表示,英伟达最新的GH200芯片模组订单已经全权交由工业富联负责。两家公司还在合作规划建立AI工厂,该项目的实施及推广将由工

  • 05
    2024-01

    中航光电推出JX59系列连接器

    在新能源汽车总装过程中,工程师们都会遇到各种设备、零部件配套不及时和交付时间相差较大等问题,如果设备或线束不到位,就需要互相等待,造成时间浪费的情况,如果您也有这种困扰,可以看看中航光电推出JX59系列连接器,该产品采用后穿线结构,前端可以提前安装至设备上,尾部线束采用后安装,减少等待时间,简化整车厂装配工序。 产品分类 JX59系列产品为车载高压接线器,适用于高压配电箱、多合一控制器、电池箱等设备的强电连接。产品为金属壳体,顶盖和底座采用螺栓固定,可适配16~70mm²屏蔽线,具有屏蔽、防水

  • 05
    2024-01

    日本西海岸地震或冲击半导体供应与价格

    新年首日,日本西海岸遭遇强震,给当地人民财产及生命带来巨大损失,同时对电子元器件供应产生潜在影响。据东芝公司公告,因需进行紧急安全评估,位于石川县能美市的NAND闪存制造部门将暂停运营。业内人士预料,此次地震可能对今后半导体供应及价格产生影响。 除东芝外,包括Taiyo Yuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers和TPSCo在内的多家半导体制造商亦临时陷入停滞状态。针对地震引发的大范围震动,专家呼吁对各类建筑进行深入排查,排除安全隐患。 东芝电子设备与存储业务部发表声