Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城-中国拟将限制包含半导体芯片等7项技术出口
你的位置:Chinamobile(中移物联网)2G/3G/4G/5G模块全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 中国拟将限制包含半导体芯片等7项技术出口
中国拟将限制包含半导体芯片等7项技术出口
发布日期:2024-05-19 07:40     点击次数:153

 2022年12月30日,中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录(征求公众意见版)》,向社会公开征求意见。

电子元器件供应链.png

文件显示,出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等,这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中,新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。值得一提的是,中国占全球太阳能芯片所需的硅片产量高达97%,由于太阳能芯片技术已成为全球最大的新能源来源,从美国到印度,许多国家都在努力发展国内电子元器件供应链,以削弱中国的优势,此举也凸显相关技术的重要地位。 

Trivium China分析师Cosimo Ries表示:“中国太阳能行业的市场领先者无疑对美国、欧盟和印度在发展本土太阳能制造业方面的努力感到担忧,因此最新的技术出口管制很可能是一种回应。”中国企业在过去十年中一直在开发尖端技术以及电子元器件生产更大、更薄的太阳能硅片,这些电子元器件硅片将太阳能发电成本降低90%以上。大和资本市场分析师表示,考虑到中国在芯片晶圆领域的主导地位以及该领域相对较高的进入壁垒, 亿配芯城 中国考虑实施禁令以避免向海外泄露技术是合理的。目前该修订仍在公开征求意见阶段,尚未决定。 

原文如下:关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订 公开征求意见的通知提交意见和建议为加强技术进出口管理,根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定,商务部会同科技部等部门对《中国禁止出口限制出口技术目录》(包括商务部、科技部2008年第12号令和商务部、科技部2020年第38号公告,以下简称《目录》)进行了修订。本次修订拟删除技术条目32项,修改36项,新增7项,修订后《目录》共139项,其中,禁止出口技术24项,限制出口技术115项。此次修订对《目录》进行较大幅度删减,细化部分技术条目控制要点,为加强国际技术合作创造积极条件。